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        PCB板的基本布線規則有哪些?

        時間:【2019-3-19】 共閱【980】次 【打印】【返回

        PCB板基本布線規則:
        1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內,以及安裝孔周圍1mm內,禁止布線;
        2、電源線盡可能的寬,不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu入出線不應低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;
        3、正常過孔不低于30mil;
        4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil,孔徑42mil;無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil,孔徑28mil;
        5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現回環走線。

        四層以上的PCB高速板的布線規則:
        1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短.
        2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
        3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。
        4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。
        5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
        6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
        7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產。
        8、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。
        9、目前印制板可作4—5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。
        10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
        11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。
        12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。
        13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。

        益陽市明興大電子有限公司是一家以高精密單面/雙面/多層電路板(1-12層),熱電分離銅基板,多層工控線路板,電源pcb板,醫療電路板,安防PCB板,通訊PCB板,汽車電路板,儀器儀表電路板,軍工電路板,復合母排銅基板,可折疊金屬基板,FPC軟硬結合板等生產,銷售為一體的高科技企業,質量保證,交貨準時。

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