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        PCB板的表面處理和特點

        時間:【2019-3-20】 共閱【971】次 【打印】【返回

        現在有許多PCB板表面處理工藝,常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這幾種工藝。
        那么這些PCB表面處理工藝都有哪些特點呢?
        1、熱風整平
        熱風整平又叫熱風焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。
        熱風整平分為垂直式和水平式兩種,一般認為水平式較好,主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻,可實現自動化生產。熱風整平工藝的一般流程為:微蝕→預熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。
        2、有機涂覆
        有機涂覆工藝不同于其他表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當阻隔層;有機涂覆工藝簡單、成本低廉。
        在涂覆第一層之后,涂覆層吸附銅;接著第二層的有機涂覆分子與銅結合,直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結在銅面,這樣可以保證進行多次回流焊。
        試驗表明:最新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。
        有機涂覆工藝的一般流程為:脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機涂覆→清洗,過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。
        3、化學鍍鎳/浸金
        化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。
        鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數小時內擴散到銅中去。
        化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。
        化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金。
        4、浸銀
        浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。
        浸銀有好的儲存性,浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題。
        5、浸錫
        浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題;浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久,組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。

        表面處理工藝的選擇表面處理工藝的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型;表面處理工藝將影響PCB的生產、組裝和最終使用。

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